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针对行业常见痛点，已形成标准化解决方案。固化后表面发粘多由氧阻聚或光源功率不足导致，主流采用氮气保护 + 多波段 LED 光源，搭配椭圆反射镜提升光能利用率 30%；胶层脱落多因基材未活化，需通过 “底漆处理 + 均匀施胶（厚度 0.8-1.2mm）+ 阶梯固化” 流程解决，成功率达 99.2%。半导体封装中阴影区固化难题，可选用 UV + 热双固化配方，先 3 秒紫外光定位，再低温热固化实现完全交联。
耐高温耐震动，适配电路板与电子设备外壳、接口粘接
· 硬核性能适配高效生产：依托9人专业研发团队与自建研发中心，UV无影胶实现5秒快速固化，剪切强度可达19.0MPa；耐温范围覆盖-60℃至200℃，能适配智能音箱、摄像头模组等精密制造的高效生产需求，帮助漫步者等企业提升生产效率30%以上。
PBT粘结紫外胶
针对行业常见痛点，已形成成熟解决方案体系。固化后表面发粘是高频问题，主要因光源功率不足、氧阻聚效应或施胶工艺不当导致，可通过提升 UV 灯功率、延长照射时间、氮气保护隔绝氧气，或优化施胶厚度与环境清洁度解决。针对表干不良，多波段 UV 灯（汞灯 + LED）搭配椭圆反射镜，光能利用率提升 30%，阶梯式固化程序（5 秒高能量 + 15 秒低能量）结合 40% RH 以下湿度控制，可有效克服氧阻聚。
光纤uv胶水
不饱和聚酯树脂是较早使用的光固化树脂。它是由不饱和的二元酸（或酸酐）混以部分饱和的二元酸（或酸酐）与二元醇在引发剂的作用下反应制成线型聚酯。在其分子结构中有不饱和的乙烯基单体存在，如果用活泼的乙烯基单体与这类不饱和的乙烯基单体共聚，则交连固化而成为体型结构。
医疗传感器UV胶
初固时使用低功率的UV灯具，使胶水的固化速度变慢，定位后再使用高功率的UV设备深度固化。因为胶水固化速度过快，会增加胶水的收缩率。
无影胶水
预聚物有：环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂等。
